三星发布Exynos 2600，全球首款2nm SoC，NPU性能提升113%
发布时间：2026-07-10 22:33:34 作者：玩站小弟 
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我要评论电子发烧友网综合报道 近日，三星电子正式发布其手机芯片Exynos 2600。这款芯片意义非凡，它不仅是三星首款2nm芯片，更是全球首款采用2纳米2nm）全环绕栅极GAA）工艺制造的智能手机系统级芯片
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电子发烧友网综合报道 近日，星发U性三星电子正式发布其手机芯片Exynos 2600。全球首这款芯片意义非凡，星发U性它不仅是全球首三星首款2nm芯片，更是星发U性全球首款采用2纳米（2nm）全环绕栅极（GAA）工艺制造的智能手机系统级芯片（SoC），有望重塑三星在移动芯片领域的全球首竞争力。预计2026年2月发布的星发U性Galaxy S26系列将首发搭载该芯片。
Exynos 2600在制程工艺上采用2nm GAA（MBCFET）技术。全球首相较于传统的星发U性3nm FinFET工艺，GAA架构提供了更出色的全球首静电控制和更高的电流密度，使芯片性能提升12%，星发U性功耗降低25%。全球首其CPU架构为独特的星发U性10核（1 + 3 + 6）设计，基于Armv9.3，全球首包含1颗主频3.8GHz的星发U性Cortex - C1 Ultra超大核、3颗3.25GHz的Cortex - C1 Pro性能核以及6颗2.75GHz的Cortex - C1 Pro能效核，官方宣称综合性能较前代提升39%。GPU方面，配备Xclipse 960，计算性能翻倍，还支持光线追踪。AI性能上，32K MAC NPU的算力提升113%，支持端侧大模型。不过，它采用外挂方案，未集成5G基带，需外挂Shannon 5410。
Exynos 2600采用三星自主研发的第二代MBCFET技术，即GAA架构。这种架构在性能和能效上优势明显。CPU全新的十核设计，不同核心分工明确，既能满足高强度计算需求，又能兼顾日常使用的能效。而且得益于2nm工艺，芯片在提供高性能的同时，功耗最高可降低25%，有效平衡了性能与能耗。
内置的32K MAC运算单元让NPU算力较上一代激增113%，这使得端侧运行大型AI模型成为现实，可实现毫秒级响应、实时多语言翻译以及AI增强的影像处理。GPU的图形处理能力大幅提升，计算性能是前代的2倍，支持硬件级光线追踪，光追性能提升50%，还引入了Exynos神经超级采样（ENSS）技术，让游戏在高画质下也能保持高帧率。
在影像方面，Exynos 2600支持高达3.2亿像素的摄像头传感器，支持8K 30fps HDR视频录制以及4K 120fps视频录制，还集成了深度学习视频降噪系统（DVNR），弱光拍摄效果更佳。显示方面，能支持驱动4K 120Hz高刷新率屏幕，为用户带来流畅清晰的视觉体验。
与主流SoC集成5G基带不同，Exynos 2600未内置5G调制解调器。三星此举或许是为了简化SoC制造复杂度，提高良率，专注于核心计算性能提升。手机厂商需单独外挂三星的Shannon 5410 5G基带芯片来实现5G连接，但这也引发了关于整体能效和发热控制的讨论。
为解决此前Exynos芯片发热的问题，Exynos 2600引入热路径阻断（HPB）技术。通过使用高介电常数（High - k）电磁兼容材料，优化热量传导路径，将热阻降低最高16%，有助于芯片在高负载时保持稳定性能输出，减少因过热导致的降频。
目前，Exynos 2600已进入大规模量产阶段。按照计划，2026年2月底发布的Galaxy S26和Galaxy S26 +部分版本（主要预计在韩国本土市场）将率先搭载，其他地区版本可能仍采用高通骁龙平台。此外，明年的Galaxy Z Flip8也有望搭载这款芯片。Exynos 2600凭借其卓越的规格和众多技术亮点，有望在移动芯片市场掀起新的波澜，为智能手机带来更强大的性能和更出色的体验。
Exynos 2600在制程工艺上采用2nm GAA（MBCFET）技术。全球首相较于传统的星发U性3nm FinFET工艺，GAA架构提供了更出色的全球首静电控制和更高的电流密度，使芯片性能提升12%，星发U性功耗降低25%。全球首其CPU架构为独特的星发U性10核（1 + 3 + 6）设计，基于Armv9.3，全球首包含1颗主频3.8GHz的星发U性Cortex - C1 Ultra超大核、3颗3.25GHz的Cortex - C1 Pro性能核以及6颗2.75GHz的Cortex - C1 Pro能效核，官方宣称综合性能较前代提升39%。GPU方面，配备Xclipse 960，计算性能翻倍，还支持光线追踪。AI性能上，32K MAC NPU的算力提升113%，支持端侧大模型。不过，它采用外挂方案，未集成5G基带，需外挂Shannon 5410。
Exynos 2600采用三星自主研发的第二代MBCFET技术，即GAA架构。这种架构在性能和能效上优势明显。CPU全新的十核设计，不同核心分工明确，既能满足高强度计算需求，又能兼顾日常使用的能效。而且得益于2nm工艺，芯片在提供高性能的同时，功耗最高可降低25%，有效平衡了性能与能耗。
内置的32K MAC运算单元让NPU算力较上一代激增113%，这使得端侧运行大型AI模型成为现实，可实现毫秒级响应、实时多语言翻译以及AI增强的影像处理。GPU的图形处理能力大幅提升，计算性能是前代的2倍，支持硬件级光线追踪，光追性能提升50%，还引入了Exynos神经超级采样（ENSS）技术，让游戏在高画质下也能保持高帧率。
在影像方面，Exynos 2600支持高达3.2亿像素的摄像头传感器，支持8K 30fps HDR视频录制以及4K 120fps视频录制，还集成了深度学习视频降噪系统（DVNR），弱光拍摄效果更佳。显示方面，能支持驱动4K 120Hz高刷新率屏幕，为用户带来流畅清晰的视觉体验。
与主流SoC集成5G基带不同，Exynos 2600未内置5G调制解调器。三星此举或许是为了简化SoC制造复杂度，提高良率，专注于核心计算性能提升。手机厂商需单独外挂三星的Shannon 5410 5G基带芯片来实现5G连接，但这也引发了关于整体能效和发热控制的讨论。
为解决此前Exynos芯片发热的问题，Exynos 2600引入热路径阻断（HPB）技术。通过使用高介电常数（High - k）电磁兼容材料，优化热量传导路径，将热阻降低最高16%，有助于芯片在高负载时保持稳定性能输出，减少因过热导致的降频。
目前，Exynos 2600已进入大规模量产阶段。按照计划，2026年2月底发布的Galaxy S26和Galaxy S26 +部分版本（主要预计在韩国本土市场）将率先搭载，其他地区版本可能仍采用高通骁龙平台。此外，明年的Galaxy Z Flip8也有望搭载这款芯片。Exynos 2600凭借其卓越的规格和众多技术亮点，有望在移动芯片市场掀起新的波澜，为智能手机带来更强大的性能和更出色的体验。
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